金型仕様構成
- 上型
上型ダイセットは逆ポスト仕様で脱着テーパー取外しポストを使用 (別資料参照) - ストリッパー板
上型ダイセット・ポストにガイド・ブッシュ4個(ボール・リテーナ付)でガイドする構造。 - 下型
下型ダイセットのガイド・ブッシュ内に双葉電子製高密度ボール・リテーナを使用。
金型特長
- 方向性0.35mm材と無方向性0.5mm材を1台の金型で兼用打抜き可能。
- 逆ポスト脱着テ−パー形特注ダイセットを使用
- 刃部材種厳選した超硬素材を使用して割型総研磨仕上げ加工。
- 下型ダイ刃部は材料詰り防止のため刃部上から下方向にテーパー構造。
刃長が短くなるとクリアランスが増加してバリが発生するため再生が必要。
SATO&TSUCHIYA金型は適正クリアランスを容易に復元可能構造。
金型製造未経験者が簡単に作業できます。 - 送り寸法出しガイド部品ミス検出装置付属
a.穴無EIコア 超硬角パイロット・ガイド部品4個使用。
ガイドサポート部品はダイス鋼SKD11材使用研磨仕上げ。
b.穴有EIコア 超硬丸パイロット・ガイド部品4本使用。 - 500spm高速打抜きに対応。
オプション仕様
新型F金型 (別資料参照)
JFE電磁鋼板(株)と共同で開発した各Eコアの無負荷電流値(Io)差を解消する金型仕様。
実績参考レイアウト (別資料参照)
